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PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点

  I-Connect007     十二月 20, 2022

HDI是High Density Interconnect的缩写，即高密度互连。令人惊讶的是，对于这类PCB并没有精确的定义。实际上，该类产品需要组合形成独特结构的多种技术。一般的区别是，HDI结构具 ...查看更多

PCB制造：ICAPE集团谈HDI技术五大要点

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经验教训：沟通仍然是关键

  Nolan Johnson, I-Connect007     十二月 16, 2022

Kelly Dack和Nolan Johnson探讨了过去两年全球困境中PCB行业的生存机会，尤其是良好沟通的重要性。这些技能从过去到现在一直是项目成功的关键。但是如何定义最好的沟通方法？Kelly细 ...查看更多

经验教训：沟通仍然是关键

  Nolan Johnson, I-Connect007     十二月 16, 2022

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  Nolan Johnson, I-Connect007     十二月 16, 2022

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免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求

  Sky News     十二月 16, 2022

随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多


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IConnect007.com是专注于印制电路板（PCB）、电子制造服务（EMS）和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年，发布了超过100000篇新闻、专业文章，提供行业展会实时在线报道，是电子制造领域的行业资讯领导者